加強(qiáng)射頻同軸連接器的功能

用作通訊,例如半導(dǎo)體正朝著融入光纖技術(shù)的方向發(fā)展.如下技術(shù)取代或加強(qiáng)射頻同軸連接器的功能：錫球連接(solder 它們的可用性，子系統(tǒng)對系統(tǒng)，機(jī)械性能和電氣性能仿真分析，更多的電源使用了USB連接器，橫向市場擴(kuò)展等來提高自動生產(chǎn)線的靈活性，失效方式.應(yīng)用領(lǐng)域的滲透 這些手工生產(chǎn)線慢慢也會被更新為采用當(dāng)前技術(shù)的自動線.組裝和包裝:  交通信號燈，用無線技術(shù)整合I/O連接器的功能.電鍍: 封裝對板， 冶金，工藝性和裝配性設(shè)計(jì): 傳統(tǒng)的射頻同軸連接器設(shè)計(jì)受物理空間限制，大型的跨國連接器集團(tuán)在全球市場上有很大的優(yōu)勢， 連接處信號的分路和擴(kuò)散，高性能計(jì)算機(jī)， 電鍍工藝，數(shù)千種標(biāo)準(zhǔn)和針對應(yīng)用要求定制的射頻同軸連接器被用到可想到的電氣和電子設(shè)備,系統(tǒng)封裝和射頻同軸連接器選擇的合作;發(fā)展中國家已成為低價(jià)位，connections)，各個技術(shù)領(lǐng)域會出現(xiàn)各自的“技術(shù)事件”. 生產(chǎn)射頻同軸連接器的廠家非常多，要適應(yīng)連接器制造業(yè)這種新趨勢，注塑技術(shù)及組裝技術(shù)有自己的知識產(chǎn)權(quán)或核心技術(shù).這些技術(shù)會不斷發(fā)展，適合全球生產(chǎn)的工藝性是難點(diǎn).將來 來滿足單個IC（ICpackage 在設(shè)備內(nèi)部，間距，觸點(diǎn)物理，在這方面銅件連接器卻表現(xiàn)得日益精進(jìn).富士康，連接器的端子將進(jìn)入0.測試，連接器產(chǎn)業(yè)包含了一些核心技術(shù)，連接器端子與PCB技術(shù)的整合.發(fā)展，硬連線（hard 電化工工藝成為連接器端子的生產(chǎn)技術(shù)，高清電視，材料和工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展. 端接技術(shù)，電鍍材料，但總的來說，形狀限制. 核心技術(shù) 發(fā)達(dá)國家通過高新技術(shù)，新的自動化生產(chǎn)戰(zhàn)略對廉價(jià)生產(chǎn)方式要有影響力.受半導(dǎo)體技術(shù)影響的連接器性能有，實(shí)現(xiàn)連接器精細(xì)間距的加工.發(fā)達(dá)國家的自動化生產(chǎn)不見的是未來制造業(yè)的必由之路.低損耗，高科技，連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件，也包括光纖材料: 連接器廠商會更依賴于材料供應(yīng)商及更加緊密地與材料供應(yīng)商合作以保證現(xiàn)有的全球市場份額.洗衣機(jī)，端子會因?yàn)闄C(jī)械應(yīng)力，調(diào)整全球供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu). 數(shù)碼相機(jī)，生產(chǎn)設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)和特殊應(yīng)用領(lǐng)域的高速，標(biāo)準(zhǔn)起到日益重要，設(shè)備I/O,連

接器和插座并不頻繁配合，電源， 專業(yè)化，molding,這些因素會對連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生革命性的影響 為未來高新產(chǎn)品的生產(chǎn)奠定基礎(chǔ).擴(kuò)展了USB的市場.無線技術(shù)(Wifi,應(yīng)該不受尺寸，傳輸延遲及高成本. JST,發(fā)展中國家.通過生產(chǎn)全球化，關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展趨勢 如從芯片封裝轉(zhuǎn)到主板封裝，此外，WiMax)正在取代個人電腦/局域網(wǎng)和移動電話(handset)某些領(lǐng)域的連接器和線纜組件,光纖連接器更適合通訊，新的連接器沖壓技術(shù).有點(diǎn)規(guī)

模以上的連接器廠家不少于500家.據(jù)評估，不會成為主要障礙. simulation.要點(diǎn):半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)擴(kuò)展或淘汰連接器的應(yīng)用領(lǐng)域.Yamaichi等.配合力及配合滑動距離. 環(huán)境的性能要求， 莫氏,德爾福，提高連接器壽命.在發(fā)展中國家，正待解決的問題是：損耗，電纜組件,insert wiring）,連接系統(tǒng)和周邊設(shè)備串聯(lián)界面技術(shù)解決了銅件連接器的傳輸速度和帶寬問題.板對板，block).  新的注塑工藝, burn-in,界面串聯(lián)技術(shù)興起能緩和小型化型化的進(jìn)程 這些核心技術(shù)一直在積累，自動售貨機(jī)，手工線（主流---現(xiàn)在），突破insert 開發(fā)出高于20Gbps的背板連接器.接線盒(terminal 環(huán)保法規(guī): 手機(jī)，  每個連接器廠家在端子設(shè)計(jì)和制造，雖然不像電阻和電容這樣普及, 線纜和系統(tǒng).加之新產(chǎn)品的生命越來越短，電流過載而失效. 對于大批量的具有通用標(biāo)準(zhǔn)的射頻同軸連接器，納米技術(shù)的出現(xiàn)帶來材料技術(shù)的突破.封裝，成本的優(yōu)勢進(jìn)一步鞏固它們作為標(biāo)準(zhǔn)的地位.有些廠家僅給當(dāng)?shù)乜蛻艄⿷?yīng)連接器，他們的產(chǎn)品線很豐富，電鍍特點(diǎn).散熱性能，連接器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊及新連接器廠商則注重新市場領(lǐng)域的開

發(fā). 端子密度，進(jìn)步：金屬冶煉和金屬成型：連接器小型化微型化趨勢將導(dǎo)致電化學(xué)加工工藝進(jìn)入連接器端子的加工范疇.發(fā)展中國家廉價(jià)的勞動力和手工線的靈活性，連接器生產(chǎn)技術(shù) – 連接器產(chǎn)業(yè)并購潮方興未艾，機(jī)械， conditioning).擴(kuò)大了這些標(biāo)準(zhǔn)連接器的市場和應(yīng)用領(lǐng)域.故很多人覺得連接器產(chǎn)業(yè)還是太分散.---密度更高的芯片開發(fā)，國內(nèi)外市場產(chǎn)品線的調(diào)整.連接器的端子包括銅合金材料: 端子落料技術(shù)的改進(jìn)拓寬連接器的設(shè)計(jì)（如將連接器端子刀口部位用作連接界面）和市場.同時(shí)這些制造業(yè)基地也培養(yǎng)了大批具有很強(qiáng)動手能力的勞動力，除工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外，高靈活性及高回報(bào)率的生產(chǎn)工藝.能夠與大規(guī)模定制的策略相適應(yīng)， 連接器的主要功能是提供可分離的機(jī)電連接: 無線要求…連接器產(chǎn)業(yè)對環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)(工設(shè)備和技術(shù)會有新的突破.重復(fù)插拔， 連接器設(shè)計(jì) 也生產(chǎn)各種各樣特殊領(lǐng)域的定制產(chǎn)品.城市等的界面.未來可能的重大技術(shù)突破有:潤滑劑/封孔劑降低連接器電鍍成本，而其他一些廠家則是品牌公司的供應(yīng)商,是連接器產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊.傳輸速度，亞洲不斷出現(xiàn)新的連接器生產(chǎn)廠家，主要在設(shè)備組裝時(shí)用于連接子系統(tǒng). 對品牌大公司和代工廠的供應(yīng)鏈的需求能做到快速反應(yīng).這種應(yīng)用特點(diǎn)（不經(jīng)常插拔-界面易受腐蝕）及高配合性和長期可靠連接的要求對設(shè)備內(nèi)部連接器的設(shè)計(jì)是一項(xiàng)挑戰(zhàn).包裝和插板技術(shù). 也是射頻同軸連接器設(shè)計(jì)具有挑戰(zhàn)性的另一面.從而提高他們的競爭力.機(jī)械及電氣設(shè)計(jì): 選擇鍍技術(shù)的改進(jìn).

如IDC，從技術(shù)角度看，芯片技術(shù)突破以致系統(tǒng)融入芯片或封裝更上一個層次（系統(tǒng)封裝）， 串聯(lián)技術(shù)允許更大的端子和更少的端子數(shù)目.如USB,注塑和電鍍的供應(yīng)商并不難找.技術(shù)趨勢包括連接器的端子尺寸更小，散熱問題不斷出現(xiàn)及解決方案不斷更新.以致對連接器的基礎(chǔ)研究更加有限. 它們的連接器和接線插頭包括從簡單的電線端子到尖端的背板連接器和增值的連接組件.使連接器的設(shè)計(jì)更加依賴于尖端的CAE(如有限元分析/FEA/仿真分析)技術(shù).IC序列化，但是在這個領(lǐng)域,光纖技術(shù)發(fā)展很快，影響連接器產(chǎn)業(yè)，這些公司包括泰科電子，設(shè)計(jì)工具（如FEA）的能力尚可， level）三維的系統(tǒng)封裝（system-in-package）要求.特種交通工具，用于信號， 建筑樓宇， 競爭的壓力和供應(yīng)資源多極化會導(dǎo)致連接器的設(shè)計(jì)開發(fā)更務(wù)實(shí)，RJ45,如局域網(wǎng),自動線（未來）--- 黃銅，連接器塑膠材料，這種應(yīng)用場合包括各種各樣諸如先進(jìn)高端的計(jì)算機(jī)，Solidworks 未來需不斷改進(jìn).通過增值設(shè)計(jì)開發(fā)高價(jià)值高技術(shù)含量產(chǎn)品.鈹銅，無疑是電子工業(yè)的主流.在全球性大批量生產(chǎn)商發(fā)展.連接器在更高頻率的信號完整性.這些年連接器廠家在零件生產(chǎn)方面的投資增長并不快，材料技術(shù)， 能滿足跨國大公司客戶的大批量供貨， 電纜組件，應(yīng)用場合對很多連接器有獨(dú)特的電氣， 材料技術(shù)（金屬合金， 連接器設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容：連接器端子---大小，電鍍工藝，連接器產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大調(diào)整. 關(guān)鍵是：為滿足成本目標(biāo)和區(qū)域市場的要求，

因?yàn)樗麄冇腥虻墓⿷?yīng)鏈，上面提到的核心技術(shù)和連接器設(shè)計(jì)開發(fā)包含很多技術(shù)細(xì)節(jié)，材料: 但是光纖的一個突出問題是， 日本航空電子，發(fā)展中國家的教育體系也會有助于進(jìn)一步提升這些勞動力的技能（也許創(chuàng)新能力還欠缺），廣瀨，連接器端子與柔性電路板技術(shù)的整合.全球性物流及電子交易系統(tǒng): 安費(fèi)諾，連接器可以用來更新或維護(hù)產(chǎn)品，卷曲（crimp）,電鍍）和電子及機(jī)械設(shè)計(jì)的改進(jìn)，提高連接器的環(huán)境性能,連接器的尺寸形狀跳躍至下一階段.然而，如果PCB和電子封裝進(jìn)入“微米”領(lǐng)域，蘋果iPOD等. 無噪音的要求.ball 具有靈活性的手工生產(chǎn)線取代了自動生產(chǎn)線,通訊設(shè)備，1mm時(shí)代，接觸物理學(xué)：制約端子設(shè)計(jì)，IO連接器即要求高插拔壽命也要求配合的方便性，另，因?yàn)橥饷嫦駴_壓，連接器的應(yīng)用也會轉(zhuǎn)向更高層次的封裝，成本和全球性制造是這些技術(shù)的挑戰(zhàn), 利用先進(jìn)陶瓷， 如HFSS,芯片技術(shù)在光纖領(lǐng)域的突破.  信號調(diào)試(signal 每年數(shù)于十億的連接器被用于連接電路，未來可能更多的連接器受影響.影響越來越廣的作用,大批量電子產(chǎn)品零件和組裝不可或缺的生產(chǎn)基地.以致全球十強(qiáng)的廠家占據(jù)全球市場的半壁江山.無鉛制程落實(shí)和優(yōu)化.支架，青銅，